하드웨어 개발/PCB 제작 썸네일형 리스트형 DIP / SMD 자재 납땜하기 개발할 때 부품 교체나 점퍼를 뜨는 등 가끔 납땜하는 경우들이 생깁니다. 제품 제작 전 테스트 보드를 만들 때는 SMT를 치기에는 많은 금액이 들어 직접 납땜하기도 합니다. 납땜할 때는 부품 타입에 따라 납땜 방법도 약간 다르기도 합니다. 부품 타입을 알아보면 DIP(Dual In-line Package)와 SMD(Surface Mount Device) 타입 부품들로 나뉘게 됩니다. DIP 타입은 부품의 PIN이 PCB를 관통한다고 간단히 생각하시면 되고 SMD 타입은 부품을 PCB 안착시킨 면에 부품의 PIN이 있다고 생각하시면 됩니다. 두 가지 타입의 부품은 각각의 특성과 납땜 방법이 다릅니다. 1. DIP 타입 부품 납땜 노하우 DIP 타입 부품은 두 줄의 핀이 있는 패키지로, 주로 PCB(Pri.. 더보기 하드웨어 제작 과정 중 SMT란? 1. SMT (Surface Mount Technology)란 무엇인가? 전자 기기의 소형화와 고성능화를 추구하는 현대 전자 산업에서 SMT(Surface Mount Technology, 표면 실장 기술)는 중요한 역할을 합니다. SMT는 전자 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 부착하는 기술로, 기존의 삽입형 기술(Through-Hole Technology, THT)을 대체하며 널리 사용되고 있습니다. 1) SMT의 기본 개념 SMT는 전자 부품을 PCB의 표면에 직접 실장 하는 기술입니다. 이를 통해 부품이 PCB의 양면에 부착될 수 있으며, 보다 작고 가벼운 회로를 구현할 수 있습니다. SMT는 소형화된 전자 부품을 사용하며, 이는 자동화된 장비를 통해 높은 정밀도로 부착됩니다. 2.. 더보기 BOM 파일에 들어가야 할 정보들 BOM은 제품을 구성하는 모든 부품과 자재의 목록을 정리한 문서로, 제품의 제조와 조립에 필요한 모든 정보를 포함합니다. 이 글에서는 BOM의 기본 개념, 구성 요소, 작성 방법, 그리고 중요성에 대해 설명하겠습니다.1. BOM의 기본 개념 BOM은 특정 제품을 완성하기 위해 필요한 모든 구성 요소를 나열한 문서입니다. 전자 제품의 경우, PCB(Printed Circuit Board)에 사용되는 모든 전자 부품과 관련 자재를 상세히 기술합니다. BOM은 설계에서 제조까지의 모든 단계에서 중요한 참고 자료로 사용됩니다.2. BOM의 구성 요소 BOM은 다음과 같은 주요 요소들로 구성됩니다:1) Part Number (부품 번호) 각 부품의 고유 식별 번호입니다. 이는 부품을 명확히 식별하고, 재고 .. 더보기 PCB 제작 시 필요한 파일들 PCB를 제작하기 위해서는 설계 정보를 포함한 여러 가지 파일이 필요합니다. 이 글에서는 PCB 제작 시 필수적으로 요구되는 파일들과 그 각각의 역할에 대해 설명하겠습니다. 1. Gerber 파일 Gerber 파일은 PCB 제조에 필요한 주요 파일 포맷입니다. Gerber 포맷은 각 PCB 레이어의 그래픽 정보를 포함하고 있어, 제조사가 PCB의 정확한 구조를 이해하고 제작할 수 있도록 도와줍니다. Gerber 파일은 다음과 같은 정보를 포함합니다. 주요 Layer 몇 가지만 살펴보겠습니다. 1) Copper Layer 이 레이어는 PCB의 도전성 트레이스를 정의합니다. 보통 상단 레이어와 하단 레이어로 나뉘며, 다층 PCB의 경우 중간 레이어도 포함됩니다. 2) Solder Mask Layer 솔.. 더보기 이전 1 다음