PCB 설계 과정

  모든 제품의 PCB는 PCB 제작의 단계별 과정을 자세히 알아보려고 합니다. 

1. 요구사항 분석 및 회로 설계

  PCB 제작의 첫 단계는 제품의 기능 및 성능 요구사항을 분석하는 것입니다. 이 단계에서는 제품이 수행해야 할 기능과 그에 필요한 전자 부품들을 결정합니다. 그런 다음 사용하는 툴을 사용해 회로도를 작성합니다. 흔히 사용하는 툴에는 OrCAD/PADS/Altium/Mentor 등이 있습니다. 이 회로도는 각 부품의 연결 및 기능을 담당하는 가장 기본적이고 중요한 과정에 해당합니다. 여기서 틀리면 결국 결과물도 잘 못 나오게 됩니다.

2. 부품 선택

  회로 설계가 완료되면, 설계에 필요한 각 부품을 선택합니다. 부품의 사양을 검토하여 요구사항에 맞는 부품을 선정하고, 부품 목록(BOM: Bill of Materials)을 작성합니다. 이 목록은 후속 단계에서 중요한 역할을 합니다.

3. PCB 레이아웃 디자인

  이제 회로도를 바탕으로 PCB 레이아웃을 설계합니다. 이는 실제 PCB 위에 부품을 배치하고, 회로를 연결하는 트레이스를 그리는 과정입니다. 다층 PCB의 경우 각 층의 기능을 정의하고, 설계 규칙 검토(DRC: Design Rule Check)를 통해 제조 가능성을 확인합니다.

4. Gerber 파일 생성

  검증이 끝나면 PCB 제조에 필요한 Gerber 파일을 생성합니다. 이 파일은 PCB의 각 층, 부품 위치, 드릴링 정보 등을 포함하고 있으며, PCB 제조업체에 전달되어 제작의 기준이 됩니다.

5. PCB 제조

  Gerber 파일을 기반으로 PCB를 제작합니다. 이 과정은 PCB 제조업체에서 이루어지며, 설계된 회로가 실제 물리적 보드로 구현됩니다. 여기서 중요한 것은 제조 공정의 정확성과 품질 관리입니다.

6. 부품 조립

  제작된 PCB에 부품을 실장 하는 단계입니다. SMT(Surface Mount Technology) 및 THT(Through-Hole Technology) 방식을 사용하여 부품을 PCB에 부착하고, 이를 통해 완성된 전자 기판을 얻습니다.

7. 검사 및 테스트

  완성된 PCB는 다양한 검사와 테스트를 거칩니다. 기능 테스트를 통해 설계대로 동작하는지 확인하고, 시각적 검사 및 전자적 검사를 통해 불량 여부를 점검합니다.

8. 디버깅 및 수정

  테스트 과정에서 발견된 문제를 해결하기 위해 디버깅을 수행합니다. 필요한 경우 회로 설계를 수정하고, 이를 통해 최종 제품의 품질을 보장합니다.

9. 최종 검토 및 릴리스

  모든 검사가 완료되면, 최종 검토를 통해 제품을 릴리스합니다. 이 단계에서는 최종 제품이 모든 요구사항을 충족하는지 확인하고, 시장에 출시할 준비를 마칩니다.

  PCB 제작은 정밀성과 체계적인 접근이 요구되는 작업입니다. 각 단계에서의 정확성과 철저한 검토가 중요한 만큼, 이 과정을 통해 최종 제품의 품질과 성능이 결정됩니다. 이 글이 PCB 제작 과정에 대해 더 깊이 이해하는 데 도움이 되셨기를 바랍니다.